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Tech Fairness Hackathon圓滿收官 21個獲獎項目推動技術公平與創新
【幣界】8 月 6 日,首屆 Tech Fairness Hackathon 於 8 月 4 日收官,由多方聯合主辦,吸引超 600 項目報名、200+ 項目提交,聚焦技術公平、隱私權利、AI 基礎設施等關鍵議題。最終評選出 21 個獲獎項目,覆蓋 AI Infra、身分系統、數據編排等賽道:
·FAIR3 板塊提供 3 萬美元獎金,支持制度設計與公共基礎設施創新;
·CARV 板塊設立 2 萬美元獎金,重點支持 AI Agent 上鏈與模塊化身分系統建設。
FAIR3 同步啓動「公平孵化計劃」,爲優秀項目提供資金與社區支持,並推動開發者簽署《技術公平承諾協議》,共同構建開放透明的技術未來。